01
فریمدار یا بدون فریم
شابلون فریمدار برای خطوط مونتاژ و استفاده تکراری مناسبتر است؛ نوع بدون فریم وزن و حجم کمتری دارد و نگهداری آن سادهتر است.
SMD Stencil
شابلون SMD برای کنترل دقیق خمیر قلع و مونتاژ پایدار
شابلون مناسب حجم و شکل خمیر قلع را کنترل میکند و روی احتمال پل قلع، کمبود قلع یا ایجاد Void اثر دارد. برای قطعات ریزگام، QFN و BGA، ضخامت شابلون و کیفیت دهانهها اهمیت ویژهای دارند.
شابلون SMD در فرهان به سفارش PCB متصل میشود تا سمت موردنیاز، ابعاد و نسخه طراحی با فایل برد هماهنگ بمانند.
دامنه فنی سرویس
چه چیزهایی در این سرویس واقعاً بررسی میشوند؟
سفارش شابلون SMD فریمدار یا بدون فریم با انتخاب ضخامت، سمت روی برد یا پشت برد، شابلون پلهای، Fiducial و پرداخت الکتروشیمیایی.
02
ضخامت شابلون
ضخامت شابلون حجم خمیر قلع انتقالیافته را تعیین میکند و باید با گام پایه و ابعاد پدهای قطعات هماهنگ باشد.
03
روی برد / پشت برد
برای بردهای دوطرفه میتوان شابلون هر سمت را جداگانه یا بر اساس روش مونتاژ سفارش داد.
04
شابلون پلهای
در طراحیهای خاص میتوان برای نواحی مختلف ضخامتهای متفاوت در نظر گرفت تا حجم خمیر قلع متناسب با نوع قطعه کنترل شود.
05
نقاط Fiducial
نقاط Fiducial برای همراستاسازی دقیق شابلون و PCB هنگام چاپ خمیر قلع استفاده میشوند.
06
پرداخت الکتروشیمیایی
صافتر شدن دیواره دهانههای شابلون میتواند جداشدن خمیر قلع را بهتر کند؛ این موضوع برای قطعات ریزگام اهمیت بیشتری دارد.
مزیتهای عملی
مزیتهای عملی برای پروژه شما
این بخش تبلیغ عمومی نیست؛ هر مزیت به تصمیم واقعی در ساخت، تأمین یا مهندسی پروژه وصل است.
کاهش خطای چاپ خمیر قلع
انتخاب درست Stencil به یکنواختی حجم خمیر قلع و کاهش پل قلع یا کمبود خمیر کمک میکند.
هماهنگی با همان Revision PCB
وقتی شابلون همراه PCB ثبت شود، احتمال استفاده از فایل اشتباه یا نسخه طراحی ناسازگار کمتر میشود.
مناسب نمونهسازی تا Assembly حرفهای
از شابلون ساده بدون فریم تا شابلون پلهای (Step Stencil) و پرداخت الکتروشیمیایی، سطح سرویس بر اساس نیاز پروژه انتخاب میشود.
پیش از استعلام
برای استعلام دقیق چه چیزهایی آماده باشد؟
✓لایه Paste در Gerber
✓سمت موردنیاز: روی برد یا پشت برد
✓اندازه و نوع فریم
✓ضخامت شابلون
✓نیاز به Fiducial
✓در صورت نیاز شابلون پلهای یا پرداخت الکتروشیمیایی
نمونه کاربرد
سناریوی نمونه: برد با قطعات ریزگام و QFN
برای کنترل بهتر Paste، ضخامت شابلون، ابعاد دهانهها (Aperture) و پرداخت الکتروشیمیایی اهمیت بیشتری پیدا میکند و باید با ابعاد Pad و نوع قطعات هماهنگ شود.
سفارش SMD Stencilفرآیند اجرا
فرآیند از درخواست تا اجرا
هر مرحله علت و خروجی مشخص دارد؛ قرار نیست سفارش بعد از ثبت وارد یک «جعبه سیاه» شود.
01
انتخاب ساختار Stencil
نوع فریم، سمت موردنیاز و ضخامت شابلون مشخص میشود.
02
تطبیق با فایل PCB
لایه خمیر قلع (Paste Layer) و نسخه طراحی با PCB سفارش تطبیق داده میشود.
03
استعلام ساخت
مشخصات فنی برای ساخت شابلون SMD استعلام میشود.
04
ساخت و ارسال
شابلون میتواند همراه PCB/PCBA در همان زنجیره حمل شود.
پرسشهای متداول
سؤالهایی که قبل از ثبت سفارش مهماند
پاسخ کوتاه و فنی، بدون متنهای تکراری و عمومی.
برای برد دوطرفه چند Stencil لازم است؟
بسته به روش مونتاژ میتوان برای سطح رویی و زیرین برد، شابلون جداگانه سفارش داد یا چیدمان مناسب دیگری تعریف کرد.
چه زمانی Step Stencil لازم میشود؟
وقتی قطعات روی یک برد به حجمهای بسیار متفاوت خمیر قلع نیاز دارند، شابلون پلهای (Step Stencil) میتواند مناسب باشد.
آیا Stencil بدون سفارش PCB هم ممکن است؟
بله، در صورت داشتن لایه خمیر قلع (Paste Layer) و ابعاد دقیق میتوان جداگانه استعلام کرد.
دانشنامه فنی
قبل از سفارش، دانش فنی لازم را در چند دقیقه مرور کنید
راهنماهای کاربردی فرهان برای Gerber، BOM، پوشش نهایی سطح، مهندسی معکوس و تجهیزات الکترونیکی.
شروع درخواست استعلام
سفارش SMD Stencil
اطلاعات فنی را ثبت کنید؛ پس از بررسی، استعلام واقعی در حساب کاربری شما نمایش داده میشود.