بازسازی برد چندلایه
تعداد لایهها، چیدمان لایهها (Stack-up)، ساختار ویاها و مسیرهای داخلی با تصویربرداری دقیق و لایهبرداری کنترلشده بازسازی میشوند.
در پروژههای مهندسی معکوس، نمونه فیزیکی برد به یک مجموعه داده مهندسی تبدیل میشود. بسته به پیچیدگی پروژه، تصویربرداری دقیق، بررسی لایهها، شناسایی قطعات، بازسازی Netها، CAD و آزمون نمونه میتوانند در زنجیره کار قرار گیرند. پروژههای تخصصی فرهان برای بررسی و اجرا به مراکز فنی در چین ارجاع میشوند.
مهندسی معکوس بردهای تکلایه و چندلایه با بررسی ابعاد، جنس برد، پوشش رزینی، BGA و MCU؛ با امکان بازسازی شماتیک، BOM و فایلهای ساخت و بررسی خواندن HEX/BIN در صورت امکان فنی و مجوز قانونی.
تعداد لایهها، چیدمان لایهها (Stack-up)، ساختار ویاها و مسیرهای داخلی با تصویربرداری دقیق و لایهبرداری کنترلشده بازسازی میشوند.
بسته به پیچیدگی پروژه از میکروسکوپ، X-Ray یا CT، ابزارهای اندازهگیری و نرمافزارهای CAD برای کاهش خطای بازسازی استفاده میشود.
خروجی میتواند شامل شناسایی قطعات، شناسههای روی برد (RefDes)، ارتباطات الکتریکی و بازسازی شماتیک و BOM باشد.
در پروژه کامل، طرح مسیرکشی PCB (Layout) بهصورت قابل ویرایش و فایلهای ساخت Gerber برای نمونهسازی مجدد تهیه میشوند.
امکان خواندن نرمافزار داخلی (Firmware)، HEX یا BIN از MCU، EEPROM یا حافظه بر اساس مدل قطعه، وضعیت حفاظت خواندن و مجوز قانونی بررسی میشود.
برای کاهش خطا، فایل بازسازیشده در صورت نیاز با ساخت نمونه اولیه و آزمون عملکرد اعتبارسنجی میشود.
این بخش تبلیغ عمومی نیست؛ هر مزیت به تصمیم واقعی در ساخت، تأمین یا مهندسی پروژه وصل است.
دسترسی به زنجیره بزرگ تولید الکترونیک، تجهیزات تصویربرداری و ساخت نمونه در یک اکوسیستم باعث میشود بازسازی فایل و ساخت Prototype بتوانند نزدیک به هم انجام شوند.
پروژه صرفاً به تعداد لایه محدود نمیشود؛ هر برد بر اساس ساختار واقعی، ابعاد، نوع Via، پوشش، Resin و امکان دسترسی به لایهها ارزیابی میشود.
هدف فقط کشیدن نقشه شماتیک نیست. در پروژه کامل میتوان BOM، طرح مسیرکشی (Layout)، Gerber، مدل سهبعدی و نمونه اولیه و تست عملکرد را در یک مسیر تعریف کرد.
ابتدا پوشش و وضعیت فیزیکی بررسی میشود، سپس امکان تصویربرداری لایهها، شناسایی MCU و وضعیت حفاظت خواندن ارزیابی میشود. خروجی میتواند از BOM و شماتیک تا طرح مسیرکشی، Gerber و نمونه اولیه توسعه پیدا کند.
ثبت درخواست مهندسی معکوسهر مرحله علت و خروجی مشخص دارد؛ قرار نیست سفارش بعد از ثبت وارد یک «جعبه سیاه» شود.
تصاویر، ابعاد، لایه، پوشش و خروجی موردنیاز بررسی میشوند.
در صورت نیاز نمونه فیزیکی برای بررسی دقیق و ثبت ساختار برد ارسال میشود.
قطعات، Netها، لایهها و فایلهای مهندسی بر اساس سطح سفارش بازسازی میشوند.
در پروژههای کامل، ساخت نمونه و تست عملکرد برای اعتبارسنجی خروجی انجام میشود.
پاسخ کوتاه و فنی، بدون متنهای تکراری و عمومی.
بله، اما روش، زمان و هزینه به تعداد لایه، نوع ویا و پوشش رزینی، ابعاد و پیچیدگی مسیرها وابسته است و پس از بررسی نمونه اعلام میشود.
خیر. نوع MCU و وضعیت حفاظت خواندن (Readout Protection / Security) و روش برنامهریزی تعیینکننده هستند. فقط در صورت امکان فنی و داشتن حق قانونی روی تجهیز بررسی میشود.
برای ارزیابی اولیه تصاویر و مشخصات کافی است، اما بازسازی دقیق برد چندلایه معمولاً به نمونه فیزیکی نیاز دارد.
راهنماهای کاربردی فرهان برای Gerber، BOM، پوشش نهایی سطح، مهندسی معکوس و تجهیزات الکترونیکی.
اطلاعات فنی را ثبت کنید؛ پس از بررسی، استعلام واقعی در حساب کاربری شما نمایش داده میشود.