ثبت وضعیت قبل از بازکردن ساختار
قبل از هر عملیات روی برد، تصاویر باکیفیت، ابعاد، نوشته و مارکینگ قطعات، کانکتورها و وضعیت پوشش ثبت میشوند.
- تصویر واضح روی برد و پشت برد
- مارکینگ قطعات
- ابعاد برد
- وضعیت پوشش یا رزین
تحلیل لایههای داخلی
بسته به ساختار برد، تصویربرداری X-Ray/CT و روشهای لایهبرداری کنترلشده میتوانند برای درک لایههای داخلی به کار روند. انتخاب روش به تعداد لایه، ساختار ویاها و رزین وابسته است.
بازسازی شماتیک و طرح مسیرکشی
پس از استخراج ارتباطات، اتصالهای الکتریکی (Netها) و قطعات در محیط CAD بازسازی میشوند. برای پروژه قابل تولید، اعتبارسنجی و ساخت نمونه اولیه اهمیت بالایی دارد.
Firmware و MCU
امکان خواندن HEX/BIN به مدل قطعه و وضعیت حفاظت امنیتی/خواندن وابسته است. این بخش فقط برای تجهیزی بررسی میشود که مشتری مالک آن است یا مجوز قانونی لازم را دارد.